AD7808

制造商：ADI/AD

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电路图、引脚图和封装图

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• pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别？

  PCB板树脂塞孔和油墨塞孔的区别主要体现在以下几个方面： 1. 饱满度与质量 树脂塞孔：树脂塞孔工艺通过使用环氧树脂填平过孔，并在表面进行磨平和镀铜处理，以确保孔内填充饱满。这种工艺解决了绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气问题，从而提高了孔的饱满度和塞孔质量。 油墨塞孔：油墨塞孔主要用于普通过孔，其表面是油墨，不会导电。但油墨在固化过程中会存在一定的收缩，可能导致孔内填充不够饱满，出现空内吹气的问题，难以满足高饱

  2024-08-31
• 硬件设计必读：电流倒灌解决方案

  导读通过案例分析，我们将探讨如何通过电路设计规避潜在的电流倒灌风险。本文旨在为您提供实用的设计指导，以提升产品的可靠性和性能。在电子设备的设计与维护中，IO电流倒灌是一个需要特别关注的问题。为了防止这一现象的发生，我们可以采取以下措施：在电源和信号线之间添加适当的保护电路或保护器，以确保电流不会流向错误的方向。正确地设计和配置电路，也可以减少IO电流倒灌的风

  2024-12-12
• 数电票真正落地后，企业如何平滑完成数电管理升级？【附案例】

  为了应对国内外复杂环境的挑战，从经验管税到以票控税，再到如今的以数治税，国家税务征管改革正在向大数据智能决策、精准执法转变。而数电票作为“以数治税”的重要体现，从试点先行到全面推广历经两年时间，全国36个省区市的试点企业都可以开具和接收数电票，数电票真正落地企业。 对于企业而言，数电票的出现彻底改变了企业传统的发票管理方式，发票的开票用票更为便捷，也更利于财务数据的流转，促进企业真正实现发票的数字化、无

  2023-12-16
• 电能质量标准中常用术语和定义的解读（二）

  无论你只是随意浏览还是正在寻求问题的答案，请花点时间阅读我们整理的电能质量常见技术问题和对应的解决方法。通过阅读以下内容，你可能都不需要我们的技术支持人员就能找到你想要的答案。

  2024-01-27
• 在bin文件中实现格式化打印的作用和意义

  在使用arm riscv和x86系统时，没有c与其它语言交互的途径和方法，更不要说格式化打印，这就导致我们对于c的debug会相对困难。毕竟通过pc查找反汇编方法debug不太直观，很多时候我们知道他不会挂，只想单纯知道它运行到哪里了，以方便做进一步操作。

  2023-07-10
• Agilex 7 FPGA和SoC的基准测试

  与同类FPGA相比，Agilex 7 FPGA可为OpenCores公开发布的设计提供超过一个速度等级的内核性能提升。

  2024-08-31
• 日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

  来源：集成电路材料研究 日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。 目前的半导体封装中，核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而，针对未来高性能半导体的封装需求，核心基板上的电路和微孔（通孔，via）需要实现更高的微细化和高密度化，同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以满足。因此，玻璃作为替代材料

  2024-12-12
• 数字化转型可以解决哪些问题？

  在当今的商业环境中，数字化转型已经成为了一项至关重要的战略举措。随着技术的不断发展，越来越多的企业开始意识到数字化转型的潜在价值，以及它可以解决的各种问题。 提高业务效率 数字化转型可以显著提高企业的业务效率。通过自动化重复性任务和流程，企业可以减少人工工作量，降低运营成本，同时提高工作的精度和速度。例如，自动化的生产线可以减少制造中的人为错误，从而提高产品质量。此外，数字化工具还可以帮助企业更好地管

  2023-12-16

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