AD7808

制造商：ADI/AD

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电路图、引脚图和封装图

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• pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别？

  PCB板树脂塞孔和油墨塞孔的区别主要体现在以下几个方面： 1. 饱满度与质量 树脂塞孔：树脂塞孔工艺通过使用环氧树脂填平过孔，并在表面进行磨平和镀铜处理，以确保孔内填充饱满。这种工艺解决了绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气问题，从而提高了孔的饱满度和塞孔质量。 油墨塞孔：油墨塞孔主要用于普通过孔，其表面是油墨，不会导电。但油墨在固化过程中会存在一定的收缩，可能导致孔内填充不够饱满，出现空内吹气的问题，难以满足高饱

  2024-08-31
• 数电票真正落地后，企业如何平滑完成数电管理升级？【附案例】

  为了应对国内外复杂环境的挑战，从经验管税到以票控税，再到如今的以数治税，国家税务征管改革正在向大数据智能决策、精准执法转变。而数电票作为“以数治税”的重要体现，从试点先行到全面推广历经两年时间，全国36个省区市的试点企业都可以开具和接收数电票，数电票真正落地企业。 对于企业而言，数电票的出现彻底改变了企业传统的发票管理方式，发票的开票用票更为便捷，也更利于财务数据的流转，促进企业真正实现发票的数字化、无

  2023-12-16
• 电能质量标准中常用术语和定义的解读（二）

  无论你只是随意浏览还是正在寻求问题的答案，请花点时间阅读我们整理的电能质量常见技术问题和对应的解决方法。通过阅读以下内容，你可能都不需要我们的技术支持人员就能找到你想要的答案。

  2024-01-27
• 在bin文件中实现格式化打印的作用和意义

  在使用arm riscv和x86系统时，没有c与其它语言交互的途径和方法，更不要说格式化打印，这就导致我们对于c的debug会相对困难。毕竟通过pc查找反汇编方法debug不太直观，很多时候我们知道他不会挂，只想单纯知道它运行到哪里了，以方便做进一步操作。

  2023-07-10
• Agilex 7 FPGA和SoC的基准测试

  与同类FPGA相比，Agilex 7 FPGA可为OpenCores公开发布的设计提供超过一个速度等级的内核性能提升。

  2024-08-31
• 数字化转型可以解决哪些问题？

  在当今的商业环境中，数字化转型已经成为了一项至关重要的战略举措。随着技术的不断发展，越来越多的企业开始意识到数字化转型的潜在价值，以及它可以解决的各种问题。 提高业务效率 数字化转型可以显著提高企业的业务效率。通过自动化重复性任务和流程，企业可以减少人工工作量，降低运营成本，同时提高工作的精度和速度。例如，自动化的生产线可以减少制造中的人为错误，从而提高产品质量。此外，数字化工具还可以帮助企业更好地管

  2023-12-16
• 碳化硅功率器件封装的关键技术

  碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其宽禁带、耐高压、高温、低导通电阻和快速开关等优点备受瞩目。然而，如何充分发挥碳化硅器件的性能却给封装技术带来了新的挑战。传统封装技术在应对碳化硅器件的快速开关特性时面临诸多问题，例如杂散电感参数大、高温工作可靠性差以及多功能集成封装与高功率密度需求等。 1.低杂散电感封装技术 单管翻转贴片封装： 借鉴BGA封装技术，采用单管的翻转贴片封装，通过金属连接件将芯片背部电极翻转到

  2024-01-27
• C++变化很大！得重学这门语言了

  迄今为止，C++ 已经存在了很长的时间，但是其变化也是非常大的，尤其是 2011 年之后。当时，推出了一个名为 C++11 的新标准，标志着一个频繁更新的时代正式开启。如果你从 C++11 就没有使用过 C++，那么你有很多东西需要补习，这要从哪里开始呢？

  2023-07-10

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