AD7314

制造商：ADI/AD

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• 谷歌Pixel 9拟导入超声波屏下指纹，GIS有望入列供应链

  在科技巨头谷歌即将于8月中旬揭晓的旗舰新品——Pixel 9系列手机的预热中，一项重大的技术升级成为了业界的焦点。据可靠消息透露，Pixel 9系列将首次引入超声波屏下指纹识别技术，这一创新不仅标志着谷歌在生物识别技术上的重大飞跃，也预示着用户体验将迎来质的飞跃。此次技术革新，不仅摒弃了传统的机身背部光学式指纹识别，更将科技美学与便捷性完美融合，为用户带来前所未有的解锁体验。

  2024-07-09
• 道达尔远景首个光储项目圆满收官，助力纺织业绿色转型

  作为工商业分布式光伏的领军者，道达尔远景一直致力于推动清洁能源的发展和应用，通过不断创新和突破，为新质生产力发展注入动能。未来，我们将携手更多有社会责任感的合作伙伴，拓展更多“光伏+”应用场景，共创美好绿色未来。

  2024-07-09
• 1-11月我国软件业完成软件业务收入73142亿元，同比增长12.5%

  ...据工信微报消息，1-11月，我国软件业完成软件业务收入73142亿元，同比增长12.5%，增速较去年同期回落3.0个百分点，较1-10月提高0.8个百分点。 利润增速略有下降。1-11月，全行业实现利润总额9009亿元，同比增长7.1%，较1-10月回落0...

  2020-12-25
• 自动上下料机远程监控运维管理系统解决方案

  在现代工业生产中，自动化设备的普及使得生产线的效率得到了显著提升。然而，随着设备数量的增加，如何有效地管理和维护这些设备成为了一个亟待解决的问题。对此，面向自动上下料机设备制造商，数之能提供基于物联网技术的远程监控运维管理系统，旨在提高设备管理效率，降低运维成本。 通过将自动上下料机PLC接入到数之能设备运维管理平台中，可以实现了对自动上下料机的全方位监控，这意味着我们可以不受地理位置限制，随时随地掌握设

  2024-07-09
• 新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新

  3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量； 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计； 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。

  2024-07-09
• 松下解散LCD子公司

  Panasonic 将放弃液晶面板部门积欠另一家子公司的5，800亿日圆贷款债权，这样也能减少税务负担1，213亿日圆。该公司先前已提列贷款的损失准备。

  2023-08-03
• LGD获苹果有条件量产批准，将供iPhone 15系列OLED

  LG Display最近获得了iPhone 15 Pro型号OLED的有条件批准。对于Pro MAX机型用OLED，LG Display有望近期获得量产批准。虽然LG Display未能及时获得Pro和Pro Max两款产品的量产批准，但业界有观测认为，LG Display的损失部分可能有限。

  2023-08-03
• ToolLLM：促进大型语言模型掌握16000+真实世界的APIs

  尽管开源大语言模型 (LLM) 及其变体（例如 LLaMA 和 Vicuna）取得了进步，但它们在执行更高级别的任务方面仍然受到很大限制，例如遵循人类指令使用外部工具 (API)。

  2023-08-03

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