制造商:ADI/AD
优势和特点
可编程的电容-数字转换器25 ms的更新速率(最大序列长度时)分辨率优于1 fF8个电容式传感器输入通道无需使用外部RC调谐元件
自动转换定序器片内自动校准逻辑自动补偿环境变化自适应式阈值和灵敏度水平
用片内RAM存储校准数据
I2C® 兼容型串行接口
串行接口专用独立VDRIVE电平
主机控制器中断输出
16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP-VQ封装
2.6 V至3.6 V的工作电压
低工作电流全功耗模式:不足1 mA低功耗模式:50 µA
产品详情
AD7143是具有片内环境校准功能的集成式电容-数字转换器(CDC),可用于需要采用新型用户输入法的系统。AD7143可与外部电容式传感器接口,从而实现电容按钮、滚动条和滚轮等功能。
CDC有8个输入通道,通过一个开关矩阵与一个16位、250 kHz sigma-delta (Σ-Δ)电容-数字转换器相连。该CDC能够感知外部传感器的电容变化,并借助此信息来记录传感器激活事件。外部传感器既可配置成一系列按钮,也可配置成一个滚动条或滚轮,或者各类传感器的组合。通过对寄存器进行编程,用户可完全控制CDC设置。高分辨率传感器要求在主机处理器上运行软件。
AD7143配有片内校准逻辑,用以处理周围环境发生的变化。传感器闲置时,校准序列将自动按连续间隔执行,由此避免发生因环境变化导致的外部传感器误触或触摸未记录事件。
AD7143配有一个I2C兼容型串行接口和一个支持I2C串行接口的独立VDRIVE引脚,这个引脚的工作电压为1.65 V至3.6 V。
AD7143采用16引脚4 mm × 4 mm LFCSP-VQ封装,工作电压为2.6 V至3.6 V。工作电耗低于1 mA,在低功耗模式(转换间隔为400 ms)下可降至50 µA。
应用
个人音乐播放器和多媒体播放器
手机
数码相机
智能型手持设备
电视、A/V和遥控
游戏机
数据手册, Rev. 0, 1/07
PMOS是指n型衬底、p沟道,靠空穴的流动运送电流的MOS管。全称:positive channel Metal Oxide Semiconductor;别名:positive MOS。
在视频转接器中,晶振也可以用于控制输出信号的分辨率和刷新率。通过调节晶振的频率,可以实现对输出信号分辨率和刷新率的精确控制,以满足不同显示设备的需求。稳定的时钟信号可以确保视频转接器的稳定工作,避免图像抖动、闪烁或其他不良影响
麒麟9000s和骁龙888哪个好? 随着移动科技的不断发展,手机性能也日新月异,麒麟9000s和骁龙888是两者之间的代表。这两款芯片都是目前市场上最受欢迎的高端智能手机芯片,今天我们将会深入探讨它们之间的差异,以及它们各自的优缺点,以帮助您在购买高端智能手机时做出更明智的决定。 首先,我们看一下这两个芯片的规格。麒麟9000s由华为设计,在2020年9月推出,它是一款7nm工艺的芯片,采用了1+3+4三级架构。该芯片集成了GPU Mali-G78,支持5G网络,
半导体封装推拉力测试机是一种高精度、高效率的测试设备,适用于对半导体封装产品进行推力和拉力测试,以验证其物理性能指标。该设备具有多功能自动切换的特点,包括自动识别推力和拉力,自动选择测试模式和速度,以及高速力值采集系统。 该设备配置旋转模组,可以更加准确地测量产品的变形和位移情况。软件控制自动选择对应推力和拉力,可以实现测试数据的自动处理和存储,提高测试效率和精度。此外,该设备采用高精度的传感器和测量仪器,可以更
日前,由中国电子信息行业联合会主办的“首届中国数据治理年会”在京举办。本次大会是为全面贯彻《中共中央、国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》,加快落实国家《“十四五”大数据产业发展规划》和工信部重点工作而举办的重量级会议。凭借在软件服务领域的领先实力,软通动力在本次大会上荣登“2022年度软件和信息技术服务竞争力百强企业”榜单,再度蝉联前20,排名上升至第16位。 数字经济时代,数据是继土地、劳
透明传输,顾名思义,是指在传输过程中对外界完全透明,不需要关注传输过程以及传输协议,最终目的是要把传输的内容原封不动地传递给接收端,发送和接收的内容完全一致。在无线模块中,透明传输通常是通过特定的技术和机制来实现的。 无线模块透明传输的原理主要基于串口数据的透明传输。这种传输方式下,无线模块被配置为透明传输模式,无论发送端发送什么数据,无线模块都会将其原封不动地转发给接收端。在发送数据时,数据被封装成
近日,惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲,分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例,与行业大咖共话先进封测发展趋势。 研发封测一体化 先进封测乃关键环节 演讲中,刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示,围绕半导体产业链,公司构建了研发封测一体化的经营模式,先进封测业务是其中的关键环节,赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交
6月12日,由开放原子开源基金会主办、国家工业信息安全发展研究中心承办的2023开放原子全球开源峰会软件物料清单(SBOM)分论坛成功举行。本场论坛以“风险有度,治理有道,SBOM先行”为主题,联合产业各界,围绕软件物料清单的技术创新、应用实践、生态发展、行业推广、规则建设等方面开展交流研讨。工业和信息化部相关司局、北京市经济和信息化局领导出席论坛并致辞。国家工业信息安全发展研究中心总工程师周平主持论坛。 北京市经济和信
ADT6503 | AD9515 | ADUX1020 | ADuCM320 |
ADM211 | AM3357 | ADSP-CM419F | ADXC1501 |
AD746 | ADCMP563 | ADUC842 | AD7091R-4 |
AT24C256C-XHL-B | AD5781 | AMIS-30512 | ADP1074 |
ADA4922-1 | ADM3065E | AD823A | ATMEGA168 |