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制造商：ADI/AD
优势和特点
单通道、1024/256位分辨率
标称电阻：20 kΩ、50 kΩ、100 kΩ
校准标称电阻容差：1%
多次可编程、一劳永逸的电阻设置，提供50次永久编程机会
温度系数（可变电阻器模式）：35 ppm/°C
2.7 V至5.5 V单电源供电
±2.5 V至±2.75 V双电源供电（交流或双极性工作模式）
欲了解更多特性，请参考数据手册
产品详情
AD5272/AD5274均为单通道、1024/256位数字控制电阻器1，端到端电阻容差误差小于1%，并具有50次可编程存储器。这些器件可实现与机械可变电阻器相同的电子调整功能，而且具有增强的分辨率、固态可靠性和出色的低温度系数性能。AD5272/AD5274能够提供业界领先的±1%保证低电阻容差误差，标称温度系数为35 ppm/ºC。低电阻容差特性可以简化开环应用以及精密校准与容差匹配应用。
AD5272/AD5274的游标设置可通过I2C兼容型数字接口控制。将电阻值编程写入50-TP（五十次可编程）存储器之前，可进行无限次调整。这些器件不需要任何外部电压源来帮助熔断熔丝，并提供50次永久编程的机会。在50-TP激活期间，一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧树脂涂在机械式调整器上）。
AD5272和AD5274提供3 mm x 3 mm、薄型LFCSP和紧凑型10引脚MSOP两种封装，额定工作温度范围为–40°C至+105°C扩展工业温度范围。
1可编程电阻和RDAC这些术语可以互换使用。应用
机械电位计的替代产品
仪器仪表：增益、失调电压调整
可编程电压至电流转换
可编程滤波器、延迟、时间常数
可编程电源
传感器校准
某金属制品加工企业，在生产过程中需要对金属板材进行折弯加工。传统上，这一环节通常依赖人工进行上下料操作，不仅效率低下，而且存在安全风险。为了提高生产效率和安全性，该企业引入了富唯智能协作机器人进行全自动折弯上下料。
总线传输周期是计算机系统中数据传输的基本单位，它涉及到多个阶段，以确保数据能够正确、高效地在处理器、内存和其他外设之间传输。一个典型的总线传输周期通常包括以下四个阶段： 请求阶段（Request Phase） 地址阶段（Address Phase） 数据阶段（Data Phase） 响应阶段（Response Phase） 1. 请求阶段（Request Phase） 请求阶段是总线传输周期的起始阶段，它标志着一个设备（如CPU）需要访问另一个设备（如内存或I/O设备）的数据或服务。 1.1 请求信号的产生
当我们谈论视频技术时，超高清视频（Ultra High Definition，简称UHD）无疑是当今最令人兴奋的领域之一。 上期，我们 简单介绍了一下 高动态范围（HDR）的一些技术指标和参数，以及 HDR和SDR的区别。本期，我们将谈一下当下HDR复杂的标准状况，以及这些标准之间的差异性。 关联回顾 全图说电视 的发展历史 全图说视频编解码 的发展历史 由浅入深说高清——聊聊高动态范围（HDR） 自 2014 年以来，出现了多种 HDR 格式标准，包括： HDR10、HDR10+、Dolby Vision和
线性稳压器因其低价位和可用性而最受欢迎。78xx是一个流行的线性稳压器系列，可用于各种输出电压范围，如5V，6V，9V，12V等。但也有79xx系列线性稳压器，可提供负电压作为输出。本电路使用7805和7905线性稳压器分别提供+5V和-5V的输出电压。
无线充电或无线电力传输是指在不使用电线的情况下将电能传输到便携式电池供电设备的过程。无线充电方法是为可穿戴设备（如智能手表、心率监测器或助听器）、手机、平板电脑、玩具、笔记本电脑、电动工具、机器人和医疗设备充电的一种方便、安全和耐用的方式。使用无线充电的最常见和最受欢迎的设备是智能手机，大多数新手机都可以无线充电。无线充电现已广泛应用于多个行业，包括消费、汽车和医疗保健。
9月25日—27日，由开放原子开源基金会主办的2024开放原子开源生态大会在北京盛大召开。本次大会以“开源赋能产业，生态共筑未来”为主题，通过盛大的开幕式活动、十余场专题论坛，以及大型开源生态交流区等串联融合，成功吸引了各界的广泛关注。作为大会钻石级共建伙伴，软通动力深度参与了大会各个关键环节。不仅发表多场重磅主题演讲，承办“开源驱动AI大模型与软硬一体创新
随着可再生能源的快速发展和能源供需状况的日益紧张，储能技术逐渐成为解决能源转型和能源安全的重要手段之一。而储能能量管理系统作为储能系统的关键组成部分，其在优化能源利用、提高系统效率等方面发挥着重要作用。本文将深入探讨储能能量管理系统的概念、工作原理以及在能源管理领域的应用。 概念解析 储能能量管理系统是一种用于监控、控制和优化储能系统运行的智能化系统。它通过实时监测能源的供需状况，采用先进的算法和
PCBA生产工序可分为几个大的工序： PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
| AD8661 | ADE7757A | AD7847 | AD8370 |
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