AD5116

制造商：ADI/AD

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电路图、引脚图和封装图

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• Silicon Labs推出超小型BG29蓝牙SoC

  低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列蓝牙无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。

  2025-03-18
• “科技能力+运营服务”双驱动 中软国际供应链金融解决方案推动金融服务实体经济

  近日， IDC 发布《中国供应链金融科技创新发展市场洞察》报告，中软国际凭借成熟的供应链金融全栈解决方案入选该报告优秀案例 ，这是对公司以“科技能力+运营服务”解决供应链金融落地“最后一公里”的高度认可。 全栈式一体化运营是供应链金融落地关键 IDC 认为， 供应链金融在产业中的深入落地，不仅需要有面向资金端或产业端的系统开发能力，更需要深入理解金融业务及产业运行逻辑，并以持续运营服务推动供应链金融服务持续见效。 对于

  2023-11-03
• 海瑞思HS-P30便携式气密测试仪的优势

  知名机构预测，2025年全球电动汽车保有量将激增33%，突破8500万辆!其中，中国以4900万辆的规模领跑全球，占比近六成。汽车市场爆发式增长的同时，维保需求也同步激增，气密性检测成为汽车部件维修/保养后的刚需手段!

  2025-03-18
• 誉鸿锦半导体媒体开放日，现场见证Super IDM产业效率革命

  誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动，就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家半导体行业资深媒体来到抚州，近距离参观和了解誉鸿锦“材料外延-芯片制程-封装测试”的全流程生产工序以及自研和国产扶持的半导体设备，并就发布会上介绍的全产业集群中的“上游设备材料集群、终端产品应用生态链”内容做了详细讲解和业务分享。 开放日活动当天，在首席科学家邵春林、功率电子芯片研

  2023-11-03
• 比斯特 BT-550D 电动智能晶体管点焊机的应用场景

  在当今制造业蓬勃发展的浪潮中，焊接工艺作为关键环节，对产品质量与生产效率起着至关重要的作用。比斯特 BT-550D 电动智能晶体管点焊机凭借其出众的性能，在众多领域大放异彩，展现出了多方位且极具价值的应用场景。

  2025-03-18
• 英伟达Blackwell GPU量产加速，Q4营收冲刺百亿美元大关

  近日，全球领先的图形处理单元（GPU）及人工智能芯片制造商英伟达传来重大利好消息。据摩根士丹利最新发布的行业分析报告指出，英伟达基于Blackwell架构的新一代GPU已成功进入量产阶段，这一里程碑式的进展预示着公司即将迎来营收的爆发式增长。

  2024-09-26
• 【大大芯方案】高性能低功耗，大联大推出基于Infineon产品的BLDC变频控制应用方案

  2023年11月2日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 品佳 推出 基于英飞凌（Infineon）IM564-X6D模块的BLDC变频控制方案。☜ 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的BLDC变频控制方案的展示板图 随着节能减排政策的不断加强，家电产品对能效和环保的目标持续提升。在这种趋势的推动下，BLDC变频控制应用受到了广泛关注。在家电设备中，采用BLDC变频控制能够实现更加精准的转速控制，从而提高产品的性能和舒适度，并降低能

  2023-11-03
• 博联全屋智能解决方案构建智慧生活

  作为全屋智能解决方案专家，博联凭借丰富全面的产品以及卓越的技术实力和创新理念，全方位打造安全、舒适、绿色、智慧、便捷的“强科技”好房子。

  2025-03-18

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