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制造商：ADI/AD

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• 高标准农田信息化与物联网技术的融合

  在新时代农业转型的大背景下，高标准农田建设不仅是提升农业生产效率、保障粮食安全的关键举措，也是推动农业现代化的重要途径。其中，信息化与物联网技术的深度融合，为高标准农田的发展注入了新的活力，开启了智慧农业的新篇章。 一、信息化与物联网技术概述 信息化技术，作为数据收集、处理、分析与应用的综合体系，为现代农业提供了强大的决策支持。而物联网（Internet of Things, IoT）技术，则通过感知层的各类传感器，实现对环境参数、

  2024-10-16
• 边缘AI芯片市场升温！英特尔、AMD出大招，本土芯片厂商争发新品

  边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。   IDC数据显示，中国生成式AI投资2022到2027年五年的复合年增长率达到86.2%。Gartner预测，到2026年，80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含AI。根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到202

  2024-08-01
• 英伟达、微软等行业巨头成立AI-RAN联盟

  在2024年世界移动通信大会（MWC）上，一个引人注目的新联盟——AI-RAN联盟正式宣告成立。这个联盟由包括三星电子、英伟达、Arm、软银集团、爱立信、微软、诺基亚等在内的10家知名企业共同发起，旨在将人工智能（AI）与无线通信技术结合，共同推动6G技术的研发、标准化和商用化进程。

  2024-02-27
• 光耦封装类型及其特点

  光耦（Optocoupler）是一种利用光信号来实现电信号隔离的电子元件，广泛应用于需要电气隔离的场合，如电源管理、信号传输和数据通信等。光耦的主要优点是能够提供良好的电气隔离，减少噪声干扰，提高系统的稳定性和安全性。以下是一些常见的光耦封装类型及其特点： 1. DIP（Dual In-line Package） 特点 ： 双列直插式封装，适用于通过引脚进行焊接的传统PCB设计。 引脚数量固定，通常为4、6或8引脚。 封装较大，占用空间较多，但易于手工焊接和维修。

  2025-01-15
• 传感器的应用及保养维护指南

  传感器在现代科技中扮演着至关重要的角色，它们能够测量和感知环境中的各种物理量，如温度、湿度、压力、光强、声音等，并将其转换为电信号，以便于数字化处理和分析。

  2024-08-01
• 微软升级AI伴侣Copilot，新增定制GPT及健身教练功能

  Jordi展示的演示视频中，除了健身教练功能外，还有设计师、度假规划师及食谱生成器等诸多实用应用场景。其他的GPT子程序亦采用普适性命名方式，仅“设计师”模块以其英文原名“Designer”直接呈现在观众面前

  2024-02-27
• 工作电流 4.0uA/3V/低电流单路触摸/单按键触摸感应芯片VKD233HB SOT23-6L

  产品品牌：永嘉微电 产品型号：VKD233HB 产品封装：SOT23-6L 概述 VKD233HB具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式。芯片内部集成了稳压电路， 提供稳定的电压给触摸检测，可减少按键检测错误的发生，提高了可靠性。 此触摸芯片具有环境变化自校准功能，低待机电流，宽工作电压等特性，为各种单触

  2025-01-15
• 创新带来智能家居大市场，看敦泰电子如何布局触控IC领域

  电子发烧友网报道（文/莫婷婷）智能家居行业进入快速地发展阶段，不仅表现在操作系统升级带来更好的“互联”体验，更直观地体现在智能家居设备的升级。当下，屏幕化已经成为智能家居设备升级的必备环节，不少品牌厂商都在智能门锁、智能音箱、冰箱、摄像头等产品的屏幕升级上花费了不少心思。   作为关键元器件，触控芯片在智能家居设备升级时，是如何支撑起智能化的？随着终端的迭代，其性能与技术又有哪些迭代趋势？     智能家电彩

  2023-09-20

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