
7月26日最新资讯显示,美国政府于上周五正式宣布,苹果公司已积极响应并加入由官方倡导的自发性人工智能(AI)安全规范体系,此前,包括OpenAI、亚马逊、谷歌、Meta及微软在内的多家科技巨头也已纷纷表态支持。此举标志着美国政府正加大对AI技术发展监管力度的又一重要步伐,旨在强化消费者保护并引导AI行业的健康发展。
8月1日,据外国媒体报道,在上个月的中期,曾经有传闻表示印度知名的大型企业集团——塔塔(Tata),正在就收购中国智能手机品牌vivo在印度市场51%的股权进行深入的商讨,然而,双方已经进入到密切洽谈的尾声,截至目前为止,虽未正式签订合约,但是在涉及到的估值问题上,仍然存在着一定程度的争议。
微型导轨的润滑对于保证其高精度和高稳定性至关重要,尤其是在半导体设备中
无线充电技术解决无人叉车续航瓶颈,实现高效充电和作业无缝衔接,提升仓储效率,减少维护成本,引领智慧仓储和制造新时代。
近日,上海见证了一场科技界的强强联合——行芯、EDA²与华为云共同宣布签署了一项具有深远影响的战略合作框架协议。此次合作标志着三方在EDA(电子设计自动化)评测领域迈出了坚实的一步,旨在通过优势互补,实现互利共赢的新局面。
碳化硅材料在功率器件中的优势碳化硅(SiC)作为第三代化合物半导体材料,相较于传统硅基器件,展现出了卓越的性能。SiC具有高禁带宽度、高热导率、高的击穿电压以及高功率密度特性。这些特性使得SiC器件在高效电能转换应用领域具有不可替代的优势,正逐渐成为功率半导体领域的主流选择。碳化硅器件的技术挑战尽管SiC器件性能优越,但其单晶和外延材料价格较高,工艺不成熟,
近日,由Ansys主办的“Ansys车规芯片功能安全和可靠性研讨会”在上海召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《车规可靠性认证及功能安全》主题演讲,分享SGS在汽车电子领域的深入见解和专业经验,助力推动汽车电子行业的全面可持续发展。
随着工业4.0和物联网(IoT)技术的快速发展,工业自动化领域对数据的采集、传输、存储和分析提出了更高的要求。可编程逻辑控制器(PLC)作为工业自动化系统的核心设备,其数据的有效利用成为关键。而MQTT和OPC UA作为主流的物联网协议,以其轻量级和高效性在工业自动化中得到了广泛应用。本文将带大家了解PLC转MQTT与OPC UA物联网关是如何在阿里云、华为云、亚马逊AWS、Thingsboard、Ignition、Zabbix等主流平台上实现集成的。 一、MQTT与OPC UA协议介绍 MQT
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