产品种类:环形公制连接器
制造商: Phoenix Contact
RoHS: 符合RoHS
产品类型: Connectors
触点数量: 4 Position
螺纹大小: M12
端接类型: IDC
编码: D - Data
电流额定值: 4 A
电压额定值: 250 VAC/DC
封装: Tray
主体类型: Straight
商标: Phoenix Contact
电缆直径: 5 mm to 9.7 mm
触点类型: Socket
触点电镀: Nickel
型式: Male
外壳材料: Zinc
插入/联系人性别: -
IP 等级: IP67
锁定机构: SPEEDCON Locking
外壳类型: Plug
屏蔽: Shielded
工厂包装数量: 1
商标名: SPEEDCON
1411066 封装图
近日,市场调研机构Omdia发布了关于5G技术的最新研究报告。该报告预测,到2030年,5G RedCap(能力缩减)的连接数将以惊人的66%年复合增长率激增,预计将达到9.635亿个。
近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月17万片晶圆,这一调整反映了半导体行业当前紧张的供需关系和激烈的市场竞争。
全球领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(简称“X-FAB”)宣布,在其专为光学传感器优化的180nm CMOS半导体工艺平台XS018上,成功推出了四款新型高性能光电二极管。这一创新举措不仅丰富了X-FAB在光电传感器领域的产品选择,也进一步强化了其广泛的产品组合。
9月5日,在深圳举办的2024腾讯全球数字生态大会上,英特尔市场营销集团副总裁梁雅莉表示:“颇具颠覆性的AI技术浪潮正在驱动千行百业的变革,同时AI算力也在推动下一代数据中心的演进。英特尔从云到端打造AI解决方案,深耕数据中心多年,英特尔不仅通过产品技术创新,为AI浪潮提供数据中心卓越算力,也积极携手腾讯共同打造满足产业需求且兼具高能效的解决方案,持续探索AI、云计算等对有效推动新趋势、新产业发展的无限可能。”
10月11日,福布斯发布消息称,CCS Insight的首席分析师Ben Wood在接受其采访时预测,微软或将在接下来的三年内收购ChatGPT的开发者OpenAI。这一预测基于AI领域的炒作热度正在减退的背景,他认为资金雄厚的大企业能以较低成本收购技术先进但资金匮乏的AI初创公司,OpenAI便是其中的典型代表。
近日,沃达丰卡塔尔分公司与全球科技巨头微软共同宣布了一项具有深远影响的五年合作计划,标志着双方在数字化转型道路上迈出了重要一步。根据协议,沃达丰卡塔尔将依托微软Azure OpenAI的强大能力,在多哈打造一个人工智能生成中心,这一举措旨在显著提升沃达丰为客户提供数字产品时的智能化水平和服务质量。
人工智能(AI)与机器学习(ML)正以前所未有的速度蓬勃发展,驱动着各行各业的革新。随着模型复杂度与数据量的激增,实时处理海量数据的需求对底层硬件基础设施,尤其是内存系统,提出了严峻挑战。在此背景下,高带宽内存(HBM)作为新一代AI的关键支撑技术,其重要性日益凸显。
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