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池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，注册资本5965.31万。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司目前在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，努力向资本市场迈进。目前集团共有员工900余人。现有授权发明专利12项，实用新型73项，软件著作权193项，省级研发平台2个，团队先后获得池州市322产业创新团队、省级工业设计中心、省级专精特新中小企业。公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年，公司专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。2020年，公司将全面导入12寸晶圆封装。 2020年4月，在发布的中国本土封装测试代工十强榜上，华宇电子位居第八位。在中国半导体封测行业交流会上，华宇电子得到广泛认可，最终获得中国半导体封测行业“最具发展潜力企业”的荣誉称号。
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