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无锡红光微电子股份有限公司，是一家新三板上市的省级高新技术企业，注册资金为7095万元。公司成立于2001年12月，座落在无锡市国家高新技术产业园，占地面积38.2亩。 公司目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品，并广泛应用于手机、电脑、智能电视、可穿戴设备、白色家电等领域。公司长期致力于半导体的封装和测试，已初具规模，并具备了一定的生产工艺和技术水平。 2014年我公司挂牌上市后与韩国上市企业KEC开始合作，目前进展顺利。通过与KEC的合作，大大提升了我公司的管理水平和技术水平，产品质量大幅提升，使我们生产的产品能够直接服务于“韩国三星、LG公司、日本佳能 、松下 、东海理化 、三垦”等著名企业，并顺利通过了这些企业的审核，成为了他们优质的供应商。封测规模及技术水平的不断扩大和提高，让我们与国际水平的差距越来越小。
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