新汇成成立于2011年，是中国大陆地区首家同时拥有 8 寸和 12 寸产线的驱动芯片全流程封测企业，也是一家全球领先的先进封测企业。公司拥有坐落于安徽省合肥市新站综合保税区及江苏省扬州高新区内两大厂区，主要提供驱动IC的金凸块（Gold Bump）、测试、切割和封装（COG/COF）服务，亦可根据客户需求提供单一流程的服务