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FFH12713-D16S1004K6K 与
LPC824M201JHI33 的区别
制造商：TXGA 最优价格：￥1.27105 查看详情 查看数据资料 | 制造商：NXP 最优价格：￥16.97400 查看详情 查看数据资料 | |||
| ECCN编码 | ||||
| 排距 | 1.27mm | - | ||
| 脚间距 | 1.27mm | 0.50mm | ||
| 封装/外壳 | SMD,P=1.27mm | HVQFN33_5X5MM | ||
| 额定电压 | 250V | - | ||
| 排数 | 双排 | - | ||
| 针脚数 | 16Pin | - | ||
| 额定电流 | 1A | - | ||
| 安装类型 | 立贴 | SMT | ||
| 触头材料 | 黄铜 | - | ||
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | -40℃~+105℃ | ||
| 触头镀层 | 金 | - | ||
| 针座方向 | 顶部 | - | ||
| 安装特性 | 立贴 | - | ||
| 触头镀层-柱（配接） | 金 | - | ||
| 镀层 - 基体 | 黄铜 | - | ||
| 加载的针脚数 | 16defualt | - | ||
| 插针结构 | 2x8P | - | ||
| 板上方成型高度 | 4.3mm | - | ||
| 圆孔/方孔 | 方孔 | - | ||
| 端口方向 | 顶部 | - | ||
| 长x宽/尺寸 | 10.51 x 3.00mm | 5.10 x 5.10mm | ||
| 高度 | 4.30mm | 0.85mm | ||
| 塑高 | 4.3mm | - | ||
| CPU内核 | - | ARM Cortex-M0+ | ||
| 主频速度（Max） | - | 30MHz | ||
| 程序存储容量 | - | 32KB(32Kx8) | ||
| 程序空间类型 | - | 闪存 | ||
| 工作电压（范围） | - | 1.8V~3.6V | ||
| 包装 | - | Tray | ||
| 接口 | - | I²C,USART,SPI | ||
| 零件状态 | - | Active | ||
| 核心尺寸 | - | 32-位 | ||
| 最小包装 | - | 490pcs | ||
| 元件生命周期 | - | Active | ||
| 引脚数 | - | 33Pin | ||
| 外设 | - | Brown-out Detect/Reset，DMA，POR，PWM，WDT | ||
| EEPROM容量 | - | 8KB | ||
| 原产国家 | - | Japan | ||
| 原始制造商 | - | NXP Semiconductors Inc. | ||
| 最大时钟频率 | - | 25MHz | ||
| 闪存大小 | - | 32KB | ||
| 品牌 | - | NXP | ||
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