FN18N330J500PSG 与
C1608X7R1H223K080AE、CL10B223KB8NNNC、CL10B223KB8WPNC 的区别
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ECCN编码 | ||||
等级 | 通用级 | 工业级 | 通用级 | AEC-Q200 |
封装/外壳 | 0603 | 0603 | 0603 | 0603 |
容值 | 33pF | 22nF | 22nF | 22nF |
精度 | ±5% | ±10% | ±10% | ±10% |
额定电压 | 50V | 50V | 50V | 50V |
工作温度 | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ |
长x宽/尺寸 | 1.60 x 0.80mm | 1.60 x 0.80mm | 1.60 x 0.80mm | 1.60 x 0.80mm |
成分 | Ceramic | Ceramic | - | - |
应用领域 | Consumer | Industrial | General Purpose | Automotive |
包装 | Tape/Reel | Tape/Reel | Tape/Reel | Tape/Reel |
安装类型 | SMT | SMT | SMT | SMT |
品牌 | PSA | TDK | Samsung | Samsung |
元件生命周期 | Active | Active | - | - |
系列 | FN | C | CL | CL |
原始制造商 | Prosperity Dielectrics Co., Ltd. | TDK Corporation | Samsung Electro-Mechanics | Samsung Electro-Mechanics |
原产国家 | China Taiwan | Japan | - | - |
零件状态 | Active | Active | Active | Active |
认证信息 | RoHS | RoHS,HF(Halogen Free) | - | - |
电介质 | C0G(NP0) | X7R | X7R | X7R |
封装技术 | Multilayer | - | - | - |
卷盘尺寸 | Φ180mm | Φ180mm | - | - |
高度 | 0.80mm | 0.80mm | 0.80mm | 0.90mm |
温度系数Tf | ±30ppm/℃ | ±15% | - | - |
最小包装 | 4000pcs | 4000pcs | 4000pcs | 4000pcs |
引脚数 | 2Pin | 2Pin | 2Pin | 2Pin |
是否无铅 | Yes | Yes | - | - |
湿气敏感性等级 (MSL) | - | 1(无限) | 1(无限) | 1(无限) |
特性 | - | - | - | Open Mode |
存储温度 | - | -55℃~+125℃ | - | - |
脚间距 | - | - | 1.30mm | - |
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