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R5F12067MSP#30 与
CGA2B3X7R1H104K050BB、C1005X7R1H104K050BE、0402B104K500NT 的区别
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| ECCN编码 | ||||
| 封装/外壳 | LSSOP20 | 0402 | 0402 | 0402 |
| 包装 | 管件 | Tape/Reel | Tape/Reel | Tape/Reel |
| 数据转换器（通道数 x 位数） | A/D 11x8/10b SAR | - | - | - |
| 主频速度（Max） | 16MHz | - | - | - |
| 安装类型 | SMT | SMT | SMT | SMT |
| CPU内核 | RL78 | - | - | - |
| I/O数 | 17 | - | - | - |
| 程序存储容量 | 4KB(4K x 8) | - | - | - |
| 连接性 | CSI,I²C,SPI,UART/USART | - | - | - |
| 程序空间类型 | 闪存 | - | - | - |
| 内核规格 | 16位 | - | - | - |
| 原始制造商 | Renesas Electronics America Inc | TDK Corporation | TDK Corporation | Guangdong Fenghua Advanced Technology Holding Co.,Ltd. |
| 供电电压 | 2.4V~5.5V | - | - | - |
| 振荡器类型 | 外部 | - | - | - |
| 引脚数 | 20Pin | 2Pin | 2Pin | 2Pin |
| 外设 | POR,PWM,WDT | - | - | - |
| 长x宽/尺寸 | 6.65 x 6.10mm | 1.00 x 0.50mm | 1.00 x 0.50mm | 1.00 x 0.50mm |
| 高度 | 1.20mm | 0.50mm | 0.50mm | 0.50mm |
| 系列 | RL78/G15 | CGA | C | - |
| EEPROM容量 | 1Kx8 | - | - | - |
| 脚间距 | - | 0.90mm | - | - |
| 特性 | - | - | - | Original |
| 湿气敏感性等级 (MSL) | - | 1（无限） | 1（无限） | - |
| 应用领域 | - | ADAS | Industrial | Consumer |
| 容值 | - | 100nF | 100nF | 100nF |
| 精度 | - | ±10% | ±10% | ±10% |
| 额定电压 | - | 50V | 50V | 50V |
| 工作温度 | - | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ |
| 等级 | - | AEC-Q200 | 工业级 | - |
| 成分 | - | Ceramic | Ceramic | Ceramic |
| 品牌 | - | TDK | TDK | FH |
| 温度系数Tf | - | ±15% | ±15% | - |
| 最小包装 | - | 10000pcs | 10000pcs | 10000pcs |
| 存储温度 | - | -55℃~+125℃ | -55℃~+125℃ | - |
| 卷盘尺寸 | - | Φ180mm | Φ180mm | Φ180mm |
| 认证信息 | - | RoHS | RoHS | RoHS |
| 零件状态 | - | Active | Active | Active |
| 原产国家 | - | Japan | Japan | China |
| 元件生命周期 | - | Active | Active | Active |
| 是否无铅 | - | Yes | Yes | Yes |
| 电介质 | - | X7R | X7R | X7R |
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