GD25Q64CSIGR 与
W25Q64JVSSIQ、S25FL064LABMFI011 的区别
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| ECCN编码 | ||||
| 封装/外壳 | SOIC8_208MIL | SOIC8_208MIL | SOIC-8 208mil | |
| 引脚数 | 8Pin | 8Pin | - | |
| 长x宽/尺寸 | 5.23 x 5.28mm | 5.28 x 5.28mm | - | |
| 高度 | 1.80mm | 2.16mm | - | |
| 湿气敏感性等级 (MSL) | - | 3(168 小时) | - | |
| 安装类型 | - | SMT | - | |
| 接口类型 | - | SPI-四I/O | - | |
| 工作电压(范围) | - | 2.7V~3.6V | - | |
| 存取时间 | - | - | - | |
| 写周期时间(Tw) | - | 3ms | - | |
| 最大时钟频率 | - | 133MHz | - | |
| 存储容量 | - | 64Mb | - | |
| 包装 | - | Tube packing | - | |
| 系列 | - | W25Q64JV | - | |
| 是否无铅 | - | Yes | - | |
| 品牌 | - | Winbond | - | |
| 存储温度 | - | -40~+85℃ | - | |
| 工作温度 | - | -40℃~+85℃ | - | |
| 最小包装 | - | 90pcs | - | |
| 元件生命周期 | - | Active | - | |
| 原始制造商 | - | Winbond Electronics | - | |
| 技术 | - | FLASH-NOR | - | |
| 原产国家 | - | China | - | |
| 存储器格式 | - | 闪存 | - | |
| 存储器类型 | - | 非易失 | - | |
| 页写入时间(Tpp) | - | 3ms | - | |
| 零件状态 | - | Active | - | |
| 制造商标准提前期 | - | 14 周 | - | |
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