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    M2S050-FGG896FN21X823K500PXG、0805B823K500CT、CC0805KRX7R9BB823 的区别

    M2S050-FGG896

    制造商:Microsemi

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    FN21X823K500PXG

    制造商:PSA

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    0805B823K500CT

    制造商:Walsin

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    CC0805KRX7R9BB823

    制造商:Yageo

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    ECCN编码
    CPU内核ARM Cortex-M3---
    包装托盘 Tape/ReelTape/ReelTape/Reel
    I/O数377---
    封装/外壳FBGA896080508050805
    主频速度(Max)166MHz---
    连接性CAN,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB---
    零件状态在售ActiveActiveActive
    架构MCU,FPGA---
    系列SmartFusion®2FNGeneral PurposeCC
    制造商标准提前期7 周---
    湿气敏感性等级 (MSL)3(168 小时)---
    是否无铅Yes-YesYes
    长x宽/尺寸31.00 x 31.00mm2.10 x 1.25mm2.00 x 1.25mm2.00 x 1.25mm
    工作温度0℃~+85℃(TJ)-55℃~+125℃-55℃~+125℃-55℃~+125℃
    主要属性FPGA-50K逻辑模块---
    外设DDR,PCIe,SERDES---
    MCURAM64KB---
    MCU闪存256KB---
    安装类型-SMTSMTSMT
    额定电压-50V50V50V
    容值-82nF82nF82nF
    精度-±10%±10%±10%
    高度-0.80mm0.80mm1.45mm
    温度系数Tf-±15%±15%-
    最小包装-4000pcs4000pcs4000pcs
    元件生命周期-ActiveActiveActive
    原始制造商-Prosperity Dielectrics Co., Ltd.Walsin Technology CorporationYageo Corporation
    原产国家-China TaiwanChina TaiwanChina Taiwan
    引脚数-2Pin2Pin2Pin
    品牌-PSAWalsinYageo
    电介质-X7RX7RX7R
    特性----
    等级--消费级消费级
    卷盘尺寸--Φ180mmΦ180mm
    存储温度---55℃~+125℃-55℃~+125℃
    认证信息--RoHSRoHS,HF(Halogen Free)
    应用领域---General Purpose
    成分---Ceramic
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