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πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ,单位为[V], πab为正值时,表示吸热,反之为放热,由于吸放热是可逆的,所以πab=-πab。金属材料的帕尔帖效应比较微弱,而半导体材料则要强得多,因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。
1、在高技术领域和军事领域
对红外探测器,激光器和光电倍增管等光电器件的制冷。比如,德国Micropelt公司的半导体制冷器体积非常小,只有1个平方毫米,可以和激光器一起使用TO封装。
2、在农业领域的应用
温室里面过高或过低的温度,都将导致秧苗坏死,尤其部分名贵植物对环境更加敏感,迫切需要将适宜的温度检测及控制系统应用于现代农业。
3、在医疗领域中的应用
半导体温控系统在医学上的应用更为广泛。如:用于蛋白质功能研究、基因扩增的高档PCR仪、电泳仪及一些智能精确温控的恒温仪培养箱等;用于开发具有特殊温度平台的扫描探针显微镜等。
1.制冷片一面安装散热片,一面安装导冷系统,安装表面平面度不大于0.03mm,要除去毛刺、污物。
2.制冷片与散热片和导冷块接触良好,接触面须涂有一薄层导热硅脂。
3.固定制冷片时既要使制冷片受力均匀,又要注意切勿过度,以防止瓷片压裂。
1.使用直流电源电压不得超过额定电压,电源波纹系数小于10%。
2.电流不得超过组件的额定电流。
3.制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。
4.制冷片内部不得进水。
5.制冷片周围湿度不得超过80%。
1、注意热端的散热。
半导体制冷的热面温度不应超过60℃,否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压(12V)下,一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力,容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电,否则会造成致冷器内部过热而烧毁。
2、结露问题。
当半导体制冷片陶瓷表面的温度降至一定程度时,就很可能会产生结露现象,是否会“结露”与温度和湿度有关(即气象学中所谓“露点”的概念)。在电脑机箱中结露的情况是绝对不允许发生的。比较保险的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右为宜;可以通过调整制冷片电压或散热片风扇转速来调节。
3、电脑电源功率问题。
制冷片的功耗可能高达60W,这样大的负载无疑有可能会让质量不好的计算机电源发生问题。尤其值得注意的是,计算机电源中提供的5V和12V电源的电流是不相同的,一般5V电源可提供20A以上的电流,而12V电源仅提供6A左右的电流。所以采用5V电压比较保险,也可以用外接稳压电源。
4、注意机箱的散热。
很显然,制冷片在降低CPU温度的同时,其热端的发热也相当大,可能导致机箱内温度升高,影响其他部件的工作。所以要注意机箱的散热,不妨在机箱内适当位置再加一个散热风扇。
5、别对制冷片的效果抱太大幻想。
必须说明,制冷片只是在一定程度上可以增强超频后CPU的稳定性,而并不能改变 CPU 原有的超频极限。由于制冷器比散热风扇昂贵许多,且在使用上有一定危险性和副作用,除非你愿意体验一种特别的感觉,在是否使用半导体制冷片的问题上一定要三思。