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1、 把驱动IC的外围电路集成到面板基板上的可行性更强；
2、 反应速度更快，外观尺寸更小，联结和组件更少；
3、 面板系统设计更简单；
4、 面板的稳定性更强；
5、 解析度更高。
低温多晶硅面板主要生产大厂有三洋、东芝、松下、ST-LCD、富士通、Seiko-Epson及Sony等多家国际厂商。目前在携带型资讯产品、数位相机、监视器、投影机等产品上都可应用低温多晶矽面板。
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