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铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
1、采用表面贴装技术(SMT);
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4、缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
1、铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
2、各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。
3、各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。
4、铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺利生产。