晶圆级芯片封装

晶圆级芯片封装的概述

• 　　晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片尺寸封装技术改变传统封装如陶瓷无引线芯片载具、有机无引线芯片载具和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显着降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基本板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

晶圆级芯片封装的优点

• 　　1、工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次完成，生产周期和成本大幅下降。

  　　2、晶圆级芯片封装方法的最大特点是其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期，故可用于便携式产品中，并满足了轻、薄、小的要求，信息传输路径短、稳定性高、散热性好。

  　　3、由于WL-CSP 少了传统密封的塑胶或陶瓷封装，故IC 晶片在运算时热量能够有效地散发，而不会增加主机的温度，这种特点对于便携式产品的散热问题有很多的好处。

晶圆级芯片封装的工艺流程

晶圆级芯片封装与传统封装的区别

• 　　WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸.