电子百科
1、嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;
2、吸嘴任意角度旋转控制;
3、高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;
4、光学对位系统可左右、前后移动,扩大对位观察范围;
5、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,自动对位、贴装、焊接、拆卸;
6、采用两个热风、一个IR,共三个独立加热温区控制,温度控制更准确;
7、三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;
8、下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
9、预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程;
10、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
11、配有多种尺寸热风喷嘴,热风嘴可360度任意旋转,易于更换;
※ 内置真空泵,无需气源。
1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。
2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。
4、BGA返修台可调式PCB支架,不论微调和精调均为电机控制,减少人为因素的影响,保证位移精度。
5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确、热量均匀。
6、BGA返修台强力横流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。
7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便,并设置操作权限密码控制,保护工艺流程不被篡改。