电子百科
端子
功能:电子信号的导体
制程:冲压成型+电镀
材料:黄铜、磷青铜、铍铜
塑胶本体
功能:保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等
制程:射出成型
材料:工业塑胶,如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等
其他配件
功能:EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等
制程:冲压成型
材料:铜材、不锈钢
1.晶圆包装 (Chip Package)
说明:由半导体晶片 (IC Chip) 至接脚的连接
种类:DIP (Dula In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
SOJ (Small Outline J-bend Package)
PGA (Pin Grid Array)
BGA (Ball Crid Array)
LGA (Land Grid Array)
SOP (Small Outline Package)
TSOP (Thin SOP)
2. 晶圆至PCB (Chip to Board)
说明:承载IC与PCB连接的插槽,统称IC Socket
种类:DIP Socket 、SOJ Socket
PLCC Socket 、PGA Socket
ZIF Socket
ZIF (Zero Insertion Force)
3. PCB至PCB (Board to Board)
说明:PCB与PCB的连接,通常可活动式
种类:连接器与连接器对接,如
Pin Header+Socket
Centronic-Type Board-Board Connector等
PCB与连接器直接连接,如
SIMM Socket 、S.O.DIMM Socket、
Card-Edge Socket、Flat Cable
4. 次系统至次系统 (Wire to Board)
说明:用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接
种类:Mini Box (Cable End)、FPC、IDC
线材与连接器的连接方式分为三种:
压着式 (Crimping) 压接式 (I.D.T) 焊接式 (Soldering)
线材粗细的单位为 AWG (American Wire Gauge)
软性电路板分为:
FPC (Flexible Printed Cable)
FFC (Flat Flexible Cable)
5. PCB至连接埠 I/O (Input/Output)
说明:用于系统外围与其他系统连接的埠
种类:D-Sub. Connector (D-shape Subminiature)
USB (Universal Serial Bus)
IEEE-1394
Mini-Din Connectors
Power Jack
Phone Jack
Ps. I/O Connector通常需要金属壳保护以达到防止
EMI的效果
6. 系统至系统 (Wire to Wire)
说明:用于系统与系统的连接,如电脑与点脑的网
路;电脑与印表机等
种类:承接I/O Connector所用的电缆 (Cable)如光纤连
接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、
RJ-11、RJ-45
Ps. 系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及
EMI高频干扰等问题
1. 温度:加速腐蚀,形成表面 氧化,接触压力损失
2. 湿度 加速腐蚀 形成表面 氧化 降解塑胶膜
3. 恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀
4. 使用时间:磨损
5. 振动:发出声响,数据位损失 磨损
小型化
体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数
高频信号/传输
接触组抗低、电感效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响
自动化作业
减少工站制程、Auto Pick & Place、SMT Type、产品精准度提高、维修方式
人性化介面
方便使用者操作、防呆设计
低使用成本
产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩