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双面金属化膜内串结构、特别的内部设计和端面喷金技术,使电容具低感抗,多条引线设计,可承受更高纹波电流,高du/dv以及高过压能力。用于各类IGBT缓冲线路突波吸收,各类高频谐振线路。
电容结构: 双层金属化膜,内部串联结构
封装: 阻燃塑胶外壳,环氧树脂封装,符合(UL94V-0 )标准.
尺寸: 适合于各种IGBT保护。
电容量: 0.0047 to 6.8μF
额定电压: 700 to 3000 Vdc
损耗角正切:
测试条件 1000±20 Hz , 25±5℃.
Cr≤1.0μF, 4×10-4; Cr>1.0μF, 6×10-4
绝缘电阻: 3000s,s= MΩ. μF
测试条件 1 minute,100Vdc (25±5℃)
耐电压: 2Ur (DC)测试条件 10s,t 25±5℃,1Min
工作温度: -40~+85℃