分立器件

　　目检

　　尺寸

　　可焊性、耐焊接热

　　引出端强度

　　侵蚀，例如稳态湿热

　　温度变化

　　循环湿热（或密封）

　　振动

　　恒定加速度

　　冲击

　　1、微小尺寸封装

　　2、复合化封装

　　3、焊球阵列封装

　　4、直接FET封装

　　5、IGBT封装

　　7、无铅封装

　　1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展

　　电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。

　　2、新型半导体分立器件将推动市场发展

　　分立器件虽不像集成电路那样遵循摩尔定律不断向前发展，但这一领域的产品创新也从未停止。

　　3、新技术不断促进分立器件的发展

　　为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，业界企业不断采用新技术，改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，提高器件的性能。

　　4、新材料不断提高分立器件的性能

　　信息产业数字化，智能化、网络化的不断推进，新材料（如GAN,AIN,SIC,SIGE、金刚石，有机材料等）的不断涌现，都将对分立器件的发展产生深远的影响。