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1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。