光电耦合

　　由于光电耦合的品种和类型非常多，在光电子DATA手册中，其型号超过上千种，通常可以按以下方法进行分类：

　　按光路径分

　　可分为外光路光电耦合（又称光电断续检测器）和内光路光电耦合。外光路光电耦合又分为透过型和反射型光电耦合。

　　按输出形式分

　　a、光敏器件输出型，其中包括光敏二极管输出型，光敏三极管输出型，光电池输出型，光可控硅输出型等。

　　b、NPN三极管输出型，其中包括交流输入型，直流输入型，互补输出型等。

　　c、达林顿三极管输出型，其中包括交流输入型，直流输入型。

　　d、逻辑门电路输出型，其中包括门电路输出型，施密特触发输出型，三态门电路输出型等。

　　e、低导通输出型（输出低电平毫伏数量级）。

　　f、光开关输出型（导通电阻小余10Ω）。

　　g、功率输出型（IGBT/MOSFET等输出）。

　　按封装形式分

　　可分为同轴型，双列直插型，TO封装型，扁平封装型，贴片封装型，以及光纤传输型等。

　　按传输信号分

　　可分为数字型光电耦合（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）和线性光电耦合（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。

　　按速度分

　　可分为低速光电耦合（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）。

　　按通道分

　　可分为单通道，双通道和多通道光电耦合。

　　按隔离特性分

　　可分为普通隔离光电耦合（一般光学胶灌封低于5000V，空封低于2000V）和高压隔离光电耦合（可分为10kV,20kV,30kV等）。

　　按工作电压分

　　可分为低电源电压型光电耦合（一般5～15V）和高电源电压型光电耦合（一般大于30V）。