电子百科
1、从工作原理上分:
炭精粒式
动圈式
驻极体式(以下介绍以驻极体式为主)
压电式
2、从方向性上,可分为全向,单向,双向(又称为消噪式)
3、从极化方式上分,振膜式,背极式,前极式
从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等
4、从对外连接方式分
普通焊点式:L型
带PIN脚式:P型
同心圆式: S型
1、 防尘网:
保护传声器,防止灰尘落到振膜上,防止外部物体刺破振膜,还有短
时间的防水作用。
2、外壳:
整个传声器的支撑件,其它件封装在外壳之中,是传声器的接地点,
还可以起到电磁屏蔽的作用。
3、振膜:
是一个声-电转换的主要零件,是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个
金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜
可以充有电荷,也是组成一个可变电容的一个电极板,而且是可以振
动的极板。
4、垫片:
支撑电容两极板之间的距离,留有间隙,为振膜振动提供一个空间,
从而改变电容量。
5、极板:
电容的另一个电极,并且连接到了FET的G极上。
6、极环:
连接极板与FET的G极,并且起到支撑作用。
7、腔体:
固定极板和极环,从而防止极板和极环对外壳短路(FET 的S,G 极
短路)。
8、PCB组件:
装有FET,电容等器件,同时也起到固定其它件的作用。
9、PIN:有的传声器在PCB 上带有PIN,可以通过PIN 与其他PCB 焊接
在一起,起连接作用。
1、消耗电流:即传声器的工作电流
主要是FET在VSG=0时的电流,根据FET的分档,可以作成不同工作电流的传声器。但是对于工作电压低负载电阻大的情况下,对于工作电流就有严格的要求VS=VSD+ID*RL ID = (VS- VSD)/ RL
式中 ID FET 在VSG等于零时的电流
RL为负载电阻
VSD,即FET的S与D之间的电压降
VS为标准工作电压
总的要求100μA〈IDS〈500μA
2、灵敏度:单位声压强下所能产生电压大小的能力。
单位:V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBa
-40 dBV/Pa=-60dBV/μBa
0 dBV/Pa=V/Pa
声压强Pa=1N/m2
3、输出阻抗:基本相当于负载电阻RL-30[%]之间。
4、方向性:
1、小型化微型化
2、低噪声型,主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的
3、低功耗型,要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4、高灵敏度的,带有IC放大功能的(大约增益15dB)
5、数字化,传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
6、能耐回流焊的电容传声器,因为电容传声器的内部的关键部件是一个塑料薄膜,它不能耐高温,因此现在的电容传声器都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的电容传声器,将进一步扩大驻极体MIC 的应用范围
7、二氧化硅电容传声器,是另一类型的电容传声器,它与传统的电容传声器完全不同,它是由半导体技术制作的,它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好,是很有发展前途的一种产品,但目前价格较高。