内电层有什么用途

那是EMC设计的需要，不是所有电路必须，但高频、高速或微信号电路则可能需要。

就算是为了EMC，电源与地线需要单独
1,　多加两层信号层的效果与使用内电层有什么不同？
2, 　使用内电层的意义也是铺铜吗？

内电层和信号层在物理上都是多层板的内层铜箔层,叫法是人为定的
内电层可以铺铜,也可以走线(信号层兜勿过来时客串一下也是有的)

谢谢tyw，那使用起来我就认为这两个层其实都一样了

PCB制作工艺应该会有点区别吧

PCB制作工艺与内,外层有关,与内1,内2....无关

好像还是不懂？按照这样的说法就是内电层和顶层一样了

对于protel 99来说电性图层分为两种，一种（signal)为正片层，包括top layer、bottom layer和midlayer，中间一种(internal  planes)为负片层。这两种图层有着完全不同性质和使用方法。

正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路（或做为几个较大块分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做画则必须用铺铜方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层连接处生成一个过孔（VIA）即可，对于设计和数据传递都非常有利。

我来解释一下吧，对于Protel DXP 2004 SP4来说（我用的就是这个版本），内电层和内部信号层最大的区别是：内电层不允许走信号线，内电层被创建之后通常是一整块覆铜区，在该层上画“线”，是用来分割这个覆铜区的，之所以“线”加引号，是因为画的并不是线，画完“线”后你会发现，被“线”包围的区域会变成一块单独的覆铜区，而“线”的宽度就是被它分开的两块覆铜区之间的缝隙的宽度，也就是说，这个“线”其实是缝隙。如果你这个板子里有模拟地和数字地，你可以在这个内电层画一条“线”来分割整个覆铜区为两块，分别为模拟地和数字地，同样如果内电层作为电源层，也可以画“线”来分割各个电源区；而内部信号层和顶层底层信号层一样，可以画信号线也可以覆铜，只不过在内部信号层覆铜要比内电层麻烦得多，就像顶层和底层一样需要进行一些覆铜的设置。所以做多层板，电源层和地层一般都首选内电层，而不用内部信号层。

你试一下不就很清楚了？区别很明显的。