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关于PCB的灌铜的问题。

见到，有一些PCB板，顶层与底层是灌地铜。
还有一些PCB，一层是灌电源铜，另一层是灌地铜。

请问，哪个有优秀一点？？

提问者：60user51 地点：- 浏览次数：3579 提问时间：09-27 15:10

我有更好的答案

7条回答: YOYOOO 10-06 20:35

这个没太大说法，看实际需要。按理说是全地的最好。

 评论0  赞79; gywefwf 10-06 06:12

至少，各方法各有什么特性？？才有看实际需要

 评论0  赞72; xixunled 09-29 02:50

一言难尽，做几年板子就知道了。

 评论0  赞18; chengh72 09-30 12:04

个人感觉一层电源一层地比较好，两层之间可以形成分布电容，吸收高频干扰。

 评论0  赞75; walsn123 09-27 23:54

顶层与底层灌地铜，信号是走在中间层，抗干扰性很强。
一层是灌电源铜，另一层是灌地铜，一般的多层板都是这样的叠层。
这个要看你自己设计的板子的要求。

 评论0  赞82; juwyewerq 09-29 22:52

那常见的两层板？？？地层与电源层，比较多？？

 评论0  赞33; 60user148 09-28 10:56

楼主指的应该是6层以上的板，四层板怎么会有top和bottom灌铜呢？

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