ESD 測試問題

隔空放电，即适用于板级，也适用于成品。只要肉眼可见的缝隙(不一定要看得见金属部份)，都要打隔空，放电针能接触的金属端子则打接触。

感謝 PowerAnts 老師的回覆，LCD 面板表面有防護絕緣外殼(手指經常觸碰)但沒有縫隙，也沒有金屬端子，是否就不用測試ESD了呢？謝謝。

外露金属打接触，其他都打空气（不管看不看得到缝隙全部用连续空气放电扫一遍）

应该做空气放电的，显示屏在使用中可能被接触到

空气放电和接触放电与你的产品有关，板级与整系统都需要进行测试

您是說元件焊接好的 PCB 和組裝整機后都要做ESD測試嗎？

通俗的说，你设计的产品，电路板需要装外壳保护吧，空气放电的意思是在你将电路板装进外壳密封后，对外壳放电，主要是检查你这个产品外壳的密封性 对你的电路板会不会有影响，当外壳密封不好的时候，外部放电有可能会通过空气打入你的电路板上造成IC 或者是其他元器件的损坏。 这个实验的好坏 跟你的 外壳密封性设计的质量 及 你的电路板设计对电荷的泄放做的好不好有关系（）

IEC:  空气放电 15KV  接触 8KV
JEDEC:  HBM 8KV  MM 2KV  
JEDEC的ESD标准是器件级标准，IEC标准是系统级标准。器件级标准的主要目的是保证在器件的handling过程中 （生产，运输，封装等等）不被ESD损坏。当然毕竟生产的环境还是可控的，所以相对来说需要IC或者器件能达到的ESD level较低。不同的模型，像HBM MM CDM只不过是模拟不同的放电情况。HBM 和MM主要是由于过流，造成器件损坏。至于IEC标准，在用户环境里，可以碰到的ESD放电有可能很强，所以一般规定系统必须最少有8kV. 8kV的系统放电，第二个峰值电流大概16A，远远高于2kV HBM的1A。所以从这个角度来说IEC要远远严格与JEDEC。但是IEC在标准里只规定了如何对系统进行测试，并没有规定如何对器件进行测试。

非常感謝各位的指導。謝謝。