在高速数据通信中,差分线路驱动器的输出阻抗与PCB走线的特性阻抗匹配是确保信号完整性和减少信号反射的关键。差分信号传输利用两条线路传输正负两个信号,其阻抗匹配主要涉及差分阻抗和共模阻抗。
差分阻抗是指正负两个信号线之间的等效电阻,通常在100欧姆左右。而共模阻抗是指信号线与地之间的阻抗,通常较高。在PCB设计中,差分走线之间的耦合较小,主要的回流路径存在于地平面。当地平面发生不连续时,差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路。
为了实现阻抗匹配,通常需要考虑以下几个方面:
1. 差分阻抗:差分信号线之间的阻抗应与驱动器的输出阻抗相匹配,以减少信号反射和提高信号完整性。
2. 共模阻抗:信号线与地平面之间的阻抗应足够高,以减少共模干扰。
3. 传输线特性:PCB走线应设计为传输线,其特性阻抗与差分阻抗相匹配,通常在50欧姆到100欧姆之间。
计算公式通常涉及以下参数:
- Zo:传输线的特性阻抗,通常为50欧姆或100欧姆。
- Zdiff:差分阻抗,通常为100欧姆。
- Zcm:共模阻抗,通常较高。
阻抗匹配的计算可以通过以下公式进行:
\\[ Z_{diff} = \\frac{2Z_{o}}{1 + \\sqrt{1 + \\left(\\frac{Z_{o}}{Z_{cm}}\\right)^2}} \\]
此外,为了实现源端匹配,可能需要在驱动器输出端添加串联电阻,使得驱动器的输出阻抗与传输线特性阻抗相匹配。例如,如果驱动器的输出阻抗为18欧姆或36欧姆,可能需要添加串联电阻以实现匹配。
在实际应用中,阻抗匹配还需要考虑PCB的制造工艺、走线宽度、间距、介质材料等因素。因此,阻抗匹配的计算和设计是一个复杂的过程,需要综合考虑多种因素以确保信号的完整性和系统的性能。