如何通过实验测量或热模拟软件来更准确地确定结温？

要更准确地确定结温，可以通过实验测量或使用热模拟软件。以下是一些方法和步骤的概述：

1. 实验测量: 实验室测量结温通常涉及使用热电偶或红外相机。热电偶可以直接接触半导体器件并测量温度，而红外相机则可以在非接触的情况下测量器件表面的温度。此外，还可以使用激光测温技术进行高精度的结温测量。

2. 热模拟软件: 使用热模拟软件如ANSYS Icepak可以对芯片封装内部的热流场进行CAE仿真计算。工程师可以通过建模散热结构并计算其热阻，从而预测结温。例如，可以运用Icepak对功率芯片的散热结构建模并计算热阻。

3. 电-热耦合模型: 电-热耦合模型法是一种不接触被测物的测量方法，通过参数比拟和计算量小的优势，可以计算IGBT模块的稳态结温和瞬态结温。例如，在MATLAB/Simulink中搭建IGBT模块结温仿真模型，研究其结温变化。

4. 热网络模型: 使用Foster或Cauer热网络模型来模拟IGBT模块由结到壳的瞬态热阻。这些模型可以帮助估算在不同工况下的结温。

5. 热分析工具: 一些仿真工具如“ROHM Solution Simulator”提供了热分析功能，允许用户进行电和热的耦合分析，以预测结温。

6. 验证和校准: 实验测量和仿真结果需要通过实际测试数据进行验证和校准，以确保准确性。

7. 持续优化: 结合实验数据和仿真结果，持续优化模型参数和测量方法，以提高结温预测的准确性。

这些方法和技术的综合应用可以显著提高结温测量的准确性，帮助工程师设计更可靠和高效的电力电子系统。