在电路设计中,ESD(静电放电)二极管的安装位置和数量受多种因素影响。以下是一些关键因素:
1. ESD敏感度:不同电子元件对ESD的敏感度不同,敏感度高的元件需要更靠近的ESD保护。
2. 信号频率:高频信号可能需要更精细的ESD保护,以避免信号完整性问题。
3. PCB布局:PCB布局的紧凑程度和走线方式会影响ESD二极管的放置。
4. 电源和地线:ESD二极管应靠近电源和地线,以提供最短的放电路径。
5. 连接器和接口:这些是ESD进入的主要途径,需要在这些区域提供额外的保护。
6. 空间限制:在有限的空间内,需要合理规划ESD二极管的数量和位置。
7. 成本考虑:增加ESD二极管的数量会增加成本,需要在保护需求和成本之间找到平衡。
根据TI的ESD保护布局指南,选择合适的瞬态电压抑制器(TVS)是ESD保护策略的基础,但本文不讨论。ESD保护元件应安装在靠近ESD发生源的地方,以有效应对ESD。在确定ESD的进入路线后,配置ESD保护元件非常重要。当安装空间有限时,小型片状压敏电阻也非常有用。
此外,ESD保护元件的配置和布局对于保护系统免受ESD影响至关重要。集成电路中的ESD脉冲可能导致电流流过管芯,产生会损坏组件的高热。连接器本身不是ESD源,但在上面积聚的静电荷可能导致ESD。连接器上的金属护罩和浮动引脚是某些产品中发生ESD事件的常见位置。
在设计时,应考虑这些因素,并根据具体情况进行适当的ESD保护设计。