综合类目

• 型号：15MMX20MMX1MM/耐温180℃综合元器件
• 品牌：XYT(新一特)
• 封装：-
• 描述：
  15MMX20MMX1MM/耐温180℃
• 编号：ZHLM0322026

• 型号：橡胶58MM*5MM*3MM单面背胶综合元器件
• 品牌：-
• 封装：-
• 描述：
  橡胶58MM*5MM*3MM单面背胶
• 编号：ZHLM0366543

• 型号：海绵垫/6MMX5MMX1MM/耐温100℃综合元器件
• 品牌：XYT(新一特)
• 封装：-
• 描述：
  海绵垫/6MMX5MMX1MM/耐温100℃
• 编号：ZHLM0401421

• 型号：AD-CJ13-081921510D05综合元器件
• 品牌：JSCJ(长晶)
• 封装：SMD3225_4P
• 描述：
  AD-CJ13-081921510D05
• 编号：ZHLM0387747

• 型号：XL-3528RGBW-WS2812B综合元器件
• 品牌：XINGLIGHT(成兴光)
• 封装：SMD3528_4P
• 描述：
  XL-3528RGBW-WS2812B
• 编号：ZHLM0344945

• 型号：GD32F470IIH6综合元器件
• 品牌：Gigadevice(兆易创新)
• 封装：BGA_10X10MM
• 描述：
  GD32F470IIH6
• 编号：ZHLM0388628

• 型号：VT1E101M0607综合元器件
• 品牌：ROQANG(容强)
• 封装：SMD_D6.3X7.7MM
• 描述：
  VT1E101M0607
• 编号：ZHLM0407477

• 型号：SMTSO3030MTS综合元器件
• 品牌：Sinhoo(雄和远景)
• 封装：-
• 描述：
  SMTSO3030MTS
• 编号：ZHLM0330462

• 型号：PZ127-1-07-WS综合元器件
• 品牌：HCTL(华灿天禄)
• 封装：-
• 描述：
  PZ127-1-07-WS
• 编号：ZHLM0345793

• 型号：SF32K32768D31T002综合元器件
• 品牌：TKD(泰晶)
• 封装：-
• 描述：
  SF32K32768D31T002
• 编号：ZHLM0349055

• 型号：RT1H221M1010综合元器件
• 品牌：ROQANG(容强)
• 封装：AEC_D10X10.2MM_SM
• 描述：
  RT1H221M1010
• 编号：ZHLM0371328

• 型号：BH254V-16P综合元器件
• 品牌：XFCN(台湾兴飞)
• 封装：CONN_25.38X8.9MM_TM
• 描述：
  BH254V-16P
• 编号：ZHLM0171277

数据手册

• 型号：HC-5557-2*6A综合元器件
• 品牌：HCTL(华灿天禄)
• 封装：DIP,P=4.2mm
• 描述：
  HC-5557-2*6A
• 编号：ZHLM0008054

• 型号：RTL8309N-VB-CG综合元器件
• 品牌：REALTEK(瑞昱)
• 封装：QFN64_9X9MM_EP
• 描述：
  RTL8309N-VB-CG
• 编号：ZHLM0320044

• 型号：TCC1206X7R104K500DTS综合元器件
• 品牌：CCTC(三环)
• 封装：1206
• 描述：
  TCC1206X7R104K500DTS
• 编号：ZHLM0346646

• 型号：STM32G030J6M6综合元器件
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：SOIC8_150MIL
• 描述：
  STM32G030J6M6
• 编号：ZHLM0385020

• 型号：ESDQ7V0FA1综合元器件
• 品牌：Prisemi(上海芯导电子)
• 封装：-
• 描述：
  ESDQ7V0FA1
• 编号：ZHLM0194693

• 型号：HR873149AE综合元器件
• 品牌：Hanrun(汉仁)
• 封装：-
• 描述：
  HR873149AE
• 编号：ZHLM0374395

数据手册

• 型号：CL10B105KB8NQNC综合元器件
• 品牌：Samsung(三星)
• 封装：0603
• 描述：
  CL10B105KB8NQNC
• 编号：ZHLM0373883

• 型号：Y2 102M/250/300VAC P=7.5 Y5V L=4综合元器件
• 品牌：QNR(勤宏)
• 封装：-
• 描述：
  Y2 102M/250/300VAC P=7.5 Y5V L=4
• 编号：ZHLM0010703